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本站讯息，左证企查查数据披露圣邦股份（300661）新取得一项实用新式专利授权，专利名为“一种功率半导体器件过甚顶层金属层”，专利苦求号为CN202322564467.6，授权日为2024年5月14日。

专利概要：一种功率半导体器件过甚顶层金属层，所述顶层金属层成就有狭缝；所述顶层金属层包括一区域，所述区域中成就有多个狭缝，且所述多个狭缝在所述区域中均匀散播；所述多个狭缝的阵势均为正多边形。具体地，减小金属slot的大小，遴荐5μm*5μm正方形的slot，况兼以菱形样式排布，尤其在PAD周围，金属拐角处以及不默契电流走向的本事，皆使用正方形slot，使电流很均匀，达到理思的电流密度。况兼针对覆铜工艺使用5μm*5μm通孔当作铜和顶层金属的聚合，这种情况使用5μm*5μm的slot，仅使得领土操作愈加速捷，而且不错打下更多的通孔，减小功率半导体器件的电流密度以及功率半导体器件的等效电阻Rdson。

本年以来圣邦股份新取得专利授权44个，较昨年同时增多了100%。勾搭公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面过问了7.37亿元，同比增17.78%。

数据起原：企查查

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